8月26日，第22屆深圳國際電子展（elexcon2025）在深圳會展中心（福田）盛大召開。作為汽車芯片領軍企業(yè)，杰發(fā)科技攜全系車規(guī)級芯片產(chǎn)品強勢亮相，全面展示在智能座艙、車聯(lián)網(wǎng)、車身控制等領域的創(chuàng)新產(chǎn)品和解決方案，吸引了眾多行業(yè)專家、合作伙伴及專業(yè)觀眾的駐足交流，成為展會焦點之一。
本次展會以“All for AI, All for GREEN”為主題，聚焦人工智能與“雙碳”目標下的技術創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)變革。作為國內(nèi)領先的汽車電子芯片設計企業(yè)，杰發(fā)科技持續(xù)深耕車載芯片領域，致力于為客戶提供高性能、高可靠性、高安全、高集成度、高性價比的國產(chǎn)化芯片產(chǎn)品。此次參展，杰發(fā)科技圍繞“智能”與“綠色”兩大核心理念，集中呈現(xiàn)了從智能座艙主控芯片到車身域控MCU的完整產(chǎn)品矩陣，充分體現(xiàn)了在車規(guī)級芯片領域的深厚技術積累與全棧研發(fā)能力。
智能座艙再升級：AC8025引領高性價比智能化浪潮
展會期間，杰發(fā)科技重點展示了新一代智能座艙域控芯片AC8025。該產(chǎn)品基于高性能多核異構架構設計，集成Cortex-A76與Cortex-A55 CPU核心，搭配高性能GPU和獨立顯示引擎，支持7路全高清異顯、8路全高清攝像頭輸入以及長條屏和高清超大屏等復雜應用場景，可滿足中高端智能座艙系統(tǒng)對算力與圖形處理的嚴苛需求。同時支持國密硬件加解密，滿足客戶國密需求。
值得一提的是，AC8025芯片在保證高性能的同時，進一步優(yōu)化功耗與成本結構，具備出色的能效比，廣泛適用于15萬元以下主流車型的智能化升級需求。目前，該芯片已獲得多家主流車企及Tier 1供應商定點，并進入量產(chǎn)爬坡階段，標志著國產(chǎn)智能座艙芯片在中高端市場的競爭力持續(xù)增強。
綠色出行新引擎：AC7870高性能車規(guī)MCU賦能電動化與智能化融合
在電動化與智能化雙向驅動的產(chǎn)業(yè)趨勢下，杰發(fā)科技同步展出了新一代高性能車規(guī)級MCU——AC7870。AC7870內(nèi)置6個Cortex-R52內(nèi)核，主頻高達360MHz；支持多個鎖步核，產(chǎn)品功能安全符合ISO 26262 ASIL-D等級；內(nèi)置HSM模塊，可滿足國內(nèi)、國際高等級信息安全標準。該系列產(chǎn)品適用于高功能安全、信息安全等級需求及新型電子電氣架構下的域控、區(qū)域控制等應用場景。
AC7870滿足AEC-Q100 Grade 1車規(guī)要求，工作溫度范圍覆蓋-40℃至125℃，具備優(yōu)異的抗干擾性與長期運行穩(wěn)定性，可適應復雜車載環(huán)境。憑借高算力、高安全、高集成度等特性，AC7870不僅有效降低客戶開發(fā)成本與開發(fā)難度，更有助于整車電子電氣架構向集中化、智能化演進，為綠色出行提供堅實可靠的“中國芯”。
作為國內(nèi)最早布局車規(guī)芯片的企業(yè)之一，杰發(fā)科技已構建完整產(chǎn)品矩陣，實現(xiàn)SoC與MCU雙產(chǎn)品線突破。憑借優(yōu)秀的產(chǎn)品性能和市場表現(xiàn)，杰發(fā)科技獲得了行業(yè)的高度認可，芯片累計出貨量超3億顆，其中SoC累計出貨量9000萬套片，MCU累計出貨量8000萬顆。
elexcon2025作為華南地區(qū)最具影響力的電子技術盛會之一，匯聚了全球領先的電子元器件供應商與系統(tǒng)廠商。杰發(fā)科技通過此次參展，不僅展示了在車載芯片領域的領先實力，也進一步鞏固了在國產(chǎn)汽車芯片生態(tài)中的重要地位。未來，杰發(fā)科技將繼續(xù)投入研發(fā)，推出更多高性能、高可靠性、高性價比的芯片產(chǎn)品，助力客戶實現(xiàn)產(chǎn)品創(chuàng)新，為全球AI與綠色產(chǎn)業(yè)的發(fā)展貢獻力量。
