6月20日，2025世界半導體大會在南京舉辦。作為中國半導體領域極具影響力和標志性的行業會議，大會緊扣IC設計、晶圓制造等核心技術趨勢。杰發科技副總經理王璐受邀出席大會開幕式暨高峰論壇并發表主旨演講。
在汽車智能化下半場，MCU芯片作為車輛核心控制單元，承擔著“智能指揮樞紐”的關鍵職能。杰發科技在近期舉辦的2025智能汽車芯片產業大會等多場行業會議中，多次著重強調推動MCU芯片創新、推進IP國產化進展與產業鏈上下游協同創新等重要課題。
會上，王璐結合AC7870等MCU芯片產品，詳細介紹了杰發科技在車燈、無線充電、座椅等十大應用場景的創新成果以及MCU行業生態打造方面的最新進展。
AC7870是杰發科技首款基于ARM Cortex-R52內核的多核高主頻MCU芯片。該芯片支持ISO 26262 ASIL-D功能安全標準，內置HSM模塊，可滿足國內、國際高等級信息安全需求標準。軟件生態部分，可適配主流AUTOSAR，并提供符合功能安全的MCAL。同時，AC7870擁有大尺寸Flash存儲和豐富的外設接口資源，適用于功能安全高等級及新電子電氣架構下的域控、區域控制、動力底盤等多個場景。
杰發科技芯片累計出貨量位居行業頭部。其中，SoC芯片累計出貨量近9000萬套片，MCU芯片累計出貨量超7000萬顆，芯片累計出貨量超3億顆。與此同時，杰發科技已通過ISO 26262、AEC-Q100等多項權威認證；國內外車規級芯片專利申請量達450件，授權量達170余件；模擬IP自研率達到100%，數字IP自研率超90%。
當前，全球汽車產業正處于電動化、智能化、網聯化技術融合的關鍵轉型期。作為推動汽車智能化變革的核心力量，車規級芯片是打造產業鏈的重要一環。杰發科技將矢志不渝鍛造“中國芯”，協同國內頭部企業積極推進設計、封測、晶圓制造等全鏈條國產化進程。
